IEEE ISSCC 会议介绍
IEEE ISSCC 会议介绍
一、ISSCC 是什么？
ISSCC 全称：国际固态电路会议
中文：国际固态电路会议
该会议是全球集成电路设计领域最具影响力的学术论坛，并盛誉为全球集成电路设计领域的顶尖盛会。
- 创办历史：1954年成立
- 主办方：IEEE固态电路学会（IEEE Solid State Circuits Society）
- 会议领域：包括模拟和数字电路领域如射频电路、存储器芯片等
- 会议等级：CCF顶级会议A类
二、ISSCC 涵盖的研究方向
ISSCC会议的主要关注点在于芯片级电路设计 ，这一领域涵盖模拟、数字、存储以及射频等技术方向，并特别强调通过实际流片验证（Silicon Proven）确保最终产品的可靠性。
| 主要领域 | 具体方向 |
|---|---|
| 模拟与混合信号电路 | 高性能运放、ADC/DAC、锁相环（PLL）、电源管理 |
| 射频与无线通信电路 | 5G、毫米波、Wi-Fi、射频前端、天线调谐 |
| 数字电路与计算电路 | 高速逻辑、低功耗CPU、GPU、AI加速器 |
| 存储器 | DRAM、SRAM、Flash、MRAM、新型存储器 |
| 传感器与成像电路 | CMOS图像传感器、生物医疗传感器 |
| 电源管理电路 | DC-DC转换器、LDO、电池管理 |
| 高速接口电路 | SerDes、光通信、PCIe、USB、HDMI |
| 神经形态计算与量子电路 | 脑启发计算、量子计算芯片 |
| 先进工艺与3D集成 | 3nm、2nm工艺，小芯片（Chiplet），3D堆叠 |
三、ISSCC 的特点
1. “流片验证”为王
ISSCC 强调芯片实测数据 ，大部分论文需要展示流片结果，如：
- 功耗、面积、速度等指标
- 芯片显微照片
- 测试波形、测得的关键性能参数
没有流片数据的论文很难入选 。
2. 工业界主导，学术界顶尖
ISSCC 论文来源：
- 工业界所占比例约为70%-80%， 其中包括英特尔（Intel）、苹果（Apple）、AMD（Advanced Micro Devices）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、三星电子（Samsung）、华为(Huawei)及台积电(TSMC)等。
- 学术界所占比例约为20%-30%， 包括美国加州大学伯克利分校(UC Berkeley)、麻省理工学院(MIT)、斯坦福大学(Stanford)、“清华”、“北大”及东京大学(University of Tokyo)等。
论文往往展示最前沿的工业成果 或学术突破 。
3. 前沿技术发布平台
- 当前先进工艺节点下的芯片性能展示（包括但不限于3纳米与2纳米制程芯片）
- AI领域专用处理器架构的突破（涉及Google TPU与自研Tesla级芯片）
- 新型存储器技术与光电融合技术相结合，并涵盖电源管理等相关领域的前沿研究
许多重要芯片技术首次亮相 都是在 ISSCC，比如：
- Intel 进一步采用先进制程技术
- Apple 深入精密制造工艺研究
- 高通推出移动设备高性能处理器方案
- Sony 推动新型图像捕捉技术研究
四、ISSCC 与其他芯片设计会议对比
| 会议 | 关注点 | 流片验证要求 | 工业界参与度 | 论文水平 |
|---|---|---|---|---|
| ISSCC | 电路设计、芯片实现 | 必须流片 | 极高 | 极高 |
| VLSI Symposium | 工艺+电路设计 | 强调流片 | 高 | 高 |
| CICC | 集成电路设计与实用性 | 推荐流片 | 高 | 高 |
| DAC | EDA+芯片设计方法学 | 不要求流片 | 高 | 综合 |
| AICAS | 人工智能电路与系统 | 不强制流片 | 较高 | 偏算法与架构 |
五、ISSCC 提交论文的难点
-
芯片制造周期长且成本高昂
一篇 ISSCC 论文往往涉及高达数百万到数千万美元的芯片制造费用。 -
性能指标必须国际领先
竞争异常激烈, 各行业顶尖企业每年都在 ISSCC 上发起激烈的角逐, 无法轻易达到国际领先水平。
学术界必须探索工业界尚未解决的关键问题, 如新型架构体系、新型算法模型、新型材料特性 等.
六、ISSCC 基本信息
- 会议时间定于每一年二月份举行
- 会议地点设置在美国旧金山
- 官方网站是https://www.isscc.org/
- 所选论文将被收录至IEEE Xplore平台中
七、适合哪些人关注 ISSCC？
- 模拟电路系统设计师（Analog-to-Digital Converter, Phase-Locked Loop, Power Management）
- 射频集成电路工程师（5G Networks, Millimeter-Wave Technology）
- 数字系统架构师（Central Processing Unit, AI Accelerator Chip）
- **高速串口总线设计工程师（SerDes Technology, Optical-Electronic Integration）
八、ISSCC 代表性论文方向举例
| 论文方向 | 示例 |
|---|---|
| 高速 ADC | 100GS/s ADC，实现低功耗高精度采样 |
| AI 处理器 | 谷歌 TPU、Tesla FSD 芯片性能细节 |
| 射频前端 | 高集成度 5G 毫米波收发前端 |
| 高性能存储器 | DDR5 接口电路优化、新型 MRAM 存储 |
| 电源管理 | 高效率 DC-DC 转换器、超低静态功耗 LDO |
| 图像传感器 | Sony 全局快门 CMOS 传感器 |
九、总结一句话：ISSCC = 全球集成电路设计领域的“奥运会”，流片验证+性能极致，是芯片工程师的最高舞台！
如果你想进一步了解：
- ** ISSCC 最近几年的热门研究综述**
- ** ISSCC 中国学界的学术成就**
- ** 如何撰写 ISSCC 论文以顺利投稿**
数字电路如何中稿 ISSCC？
ISSCC（国际固态电路会议） 在芯片设计领域享有盛誉，在数字电路方向上的投稿异常激烈。想要论文被录用需满足一系列高要求：包括性能卓越、创新架构设计以及工艺验证等标准。
结合个人经验及中稿案例分析的基础上, 将从研究选题、性能指标设定、论文撰写规范以及投稿注意事项等几个方面展开探讨, 以期为提高数字电路方向中稿ISSCC的成功发表概率提供切实可行的指导建议
一、数字电路方向的热门选题（ISSCC 近年来趋势）
1. 高性能处理器 & 特定领域处理器（ASIC）
- 高性能中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、密度处理单元（DPU）和张量处理单元（TPU）
- 人工智能加速器（卷积神经网络（CNN）、变体网络（Transformer）、自适应核心）
- 专用计算领域：视频编码专用芯片、音频处理专用芯片和边缘计算专用 processor
2. 低功耗处理器
- 超低功耗 MCU（IoT、可穿戴设备）
- 异构计算：RISC-V + AI 小核组合
3. 高速接口
- SerDes、PCIe、CXL、高速光电混合链路
- DDR5、HBM、LPDDR 接口优化
4. 新计算架构
- 邻近内存运算（Near-Memory Processing）
- 存储与运算一体化（Compute-in-Memory, CIM）
- 神经网络型式（Neuromorphic Computing）
二、ISSCC 审稿看重的 3 大硬性标准
1. 流片验证（Silicon Proven）
ISSCC 必须流片，实测数据 。
没有流片，基本 一轮拒稿 。
- 呈现芯片显微结构图像
- 核心性能参数测试：功耗参数评估、时序指标测定、芯片布局分析
- 实际波形采集与分析
- 测试平台界面展示与操作指导
Tip： 纯 RTL 仿真、FPGA 实现一般很难被接受，除非 FPGA 本身是研究对象。
2. 性能指标必须领先
数字电路方向竞争极其激烈，性能领先是核心要素！
- 频率（GHz）、效率（TOPS/W）、响应时间、芯片面积
- 对比最近的相关会议论文（如ISSCC和VLSI Symposium），明确展示了本研究在性能方面具有明显优势，并实现了更高的能效比和更低的芯片面积
比如：
| 指标 | 你实现 | 现有最佳 |
|---|---|---|
| 速度 | 2.5GHz | 2.0GHz |
| 能效 | 5TOPS/W | 3TOPS/W |
性能不占优，基本上很难中稿，即使架构很新颖也难保稳。
3. 架构或方法学创新
ISSCC 非常看重 架构级创新 ，尤其是解决实际工业问题的新方法 ：
| 方向 | 创新点 |
|---|---|
| AI 处理器 | Sparse Computing（稀疏计算）、低比特量化 |
| 低功耗 MCU | 异构小核调度、近数据计算 |
| 存算一体 | ADC 精度优化、电路计算精度一致性 |
| 高速接口 | 信道均衡、自适应误码率补偿 |
性能 + 架构创新 = ISSCC 高中稿率组合。
三、数字电路论文的准备细节
1. 芯片参数表：展示核心指标
ISSCC 论文几乎都附带一张性能总结表格，和已有文献对比：
| 工作 | 工艺 | 频率 | 功耗 | 面积 | 特色 |
|---|---|---|---|---|---|
| 本文 | 5nm | 3GHz | 0.8W | 1.2mm² | 新型 AI 核心 |
| ISSCC’23 某某 | 7nm | 2.5GHz | 1W | 1.5mm² | 标准 AI 核心 |
Tip：你需要在指标上“赢”至少一项，否则很难被录用。
2. 芯片显微照片（Die Photo）
- 照片必须清晰，标明功能模块。
- 必须展示芯片面积，表明模块布局。
3. 功耗、频率、能效测试曲线
- 能耗在不同频率下的分布情况
- 能耗会根据任务负载的增减而相应调整
- 系统能效指标（例如TOPS/W）会受到数据处理量及工作模式的影响
4. 动态波形验证关键功能
例如：
- 数据流处理过程的时序波形
- 各模块之间的数据交互
Note: 图像质量需高清晰度, 不能仅通过截图完成, 建议使用Matlab或Python生成高质量图形
四、投稿时间线把控
| 时间节点 | 工作 |
|---|---|
| 5-7 月 | 设计电路、仿真验证 |
| 8-9 月 | 提交流片 |
| 12 月 | 芯片回来，开始测试 |
| 1 月 | 实测数据、论文撰写 |
| 9 月中旬 | ISSCC 摘要截止（摘要+4页论文） |
| 11 月 | 通知结果 |
| 次年2月 | 会议在美国旧金山召开 |
流片时间至少 3 个月，论文提交前至少 1 个月拿到芯片，否则时间不够测试。
五、投稿常见问题与注意点
1. 性能优势不足 → 很难中
性能是 ISSCC 数字电路选稿的第一优先级！
2. 创新性不明确 → 几率降低
性能领先但没有架构亮点，工业界更容易中，学术界难。
3. 测试数据不足 → 高风险
- 当测试启动初期尚未完成时, 可能会误判性能数据, 被视为系统数据不足.
- 测试结果显示结果平平, 数据完整性尚待确认. 有可能怀疑隐藏着更糟糕的数据情况.
六、中稿 ISSCC 的成功模式总结
| 必备要素 | 标准 |
|---|---|
| 流片验证 | 必须有芯片照片和实测数据 |
| 性能领先 | 频率、功耗、面积等至少一项超越现有工作 |
| 架构创新 | 面向实际问题的解决方案，避免纯工程实现 |
| 数据完整 | 功耗、频率、波形、参数表，展示充分 |
七、成功经验案例参考
清华大学微电子所（Duanming, Wei等）
– 人工智能专用芯片、异构型处理器
– 清华大学团队积极地在ISSCC的数字电路领域发表论文，并采用16nm和7nm工艺制程。本课题组的研究成果表现出色。
浙江大学（微纳米所、CAD/CG国家重点实验室）
– 近年来，在AI加速器和存算一体电路领域取得了显著进展。
香港中文大学、港科大
– 低功耗 MCU，AI 边缘计算芯片方向，性能+功耗双突破。
八、总结：ISSCC 数字电路投稿三板斧
- 性能突出：在频率方面表现优异，在功耗方面表现优异，在面积方面表现优异，并且至少在一个方面表现出色。
- 架构具有创新性：不仅具备问题导向意识，在设计过程中避免了单纯依赖参数堆砌的方法。
- 数据全面：通过流片验证确保图像质量，在实测波形中观察信号特性，并拍摄芯片照片以供参考；要求严格细致，并且不偷懒。
IEEE国际固态电路会议（ISSCC）的技术程序委员会（Technical Program Committee, TPC）由全球顶尖集成电路领域的专家学者组成,主要负责期刊论文评审工作以及组织技术交流活动,并拟定会议议程安排.以下介绍了部分核心委员及其学术背景:
1. 执行委员会：
- 大会组织者：** Edith Beigné女士源自美国加利福尼亚州门洛帕克的Meta科技公司。
- 指导委员会主席：** Anantha Chandrakasan教授为美国麻省理工学院（MIT）的一位荣誉退休教授。
- 程序委员会负责人：** Thomas Burd先生是总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉区的Advanced Micro Devices（AMD）公司的资深员工。
- 程序委员会副负责人：** Keith Bowman先生负责协调工作并服务于位于美国北卡罗来纳州罗利市的Qualcomm企业。
2. 区域委员会：
- 欧洲区主席：Matteo Bassi先生，他代表奥地利菲拉赫的英飞凌科技公司。
- 远东区主席：Jaehyouk Choi先生，他是韩国首尔的首尔国立大学的代表。
- 北美区主席：Jeff Walling先生来自美国弗吉尼亚州布莱克斯堡的弗吉尼亚理工大学。
3. 技术编辑：
- Jason H. Anderson: 他是加拿大多伦多大学的一名大学教师。
- Leonid Belostotski: 他在加拿大卡尔加里的卡尔加里大学担任大学教师职务。
- Dustin Dunwell: 他在加拿大滑铁卢的阿尔法 wave IP公司担任资深行业专家角色。
- Vincent Gaudet: 他是加拿大滑铁卢大学的终身教授。
- Glenn Gulak: 多伦多大学的知名学者之一。
这些核心成员在各自的领域里拥有深厚的积累和卓越的成就，在他们的共同努力下成功保证了ISSCC会议的成功举办
参考资料：
- ISSCC技术委员会成员列表
- ISSCC委员会信息