IEEE ISQED 会议介绍

IEEE ISQED 会议介绍

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一、IEEE ISQED 是什么？

ISQED 全称为 International Symposium on Quality Electronic Design ，亦即 International Electronic Design Quality Symposium 。此乃一项具有国际影响力的学术会议 ，专注于电子设计质量和可靠性的研究与探讨 。

• 创办时间：公元2000年
  • 组织者：IEEE, IEEE Computer Society, 和IEEE Circuits and Systems Society（电路与系统学会）
  • 会议领域包括集成电路上分析（EDA）、集成电路设计（IC Design）、电子系统（Electronics System）、芯片制程工艺（Semiconductor Manufacturing Process）、验证（Verification）、可靠性（Reliability）、节能设计（Low-Power Design）以及人工智能驱动的设计（AI-Driven Design）

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二、ISQED 关注的研究方向

ISQED 的目标是推动电子设计领域的前沿技术，特别关注以下方向：

主要领域	具体内容
电子设计自动化（EDA）	电路验证、建模、物理设计、版图、寄生参数提取
设计质量与可靠性	设计制造一致性（DFM）、故障分析、鲁棒性设计
低功耗与高性能电路设计	低功耗、能效优化、异构计算架构
芯片制造工艺与设计协同优化	工艺节点迁移、制造公差对设计影响
电路级与系统级建模与仿真	电源完整性、热分析、信号完整性
机器学习与AI辅助设计	AI优化电路设计、机器学习在EDA工具中的应用
嵌入式系统与硬件安全	硬件安全验证、嵌入式系统可靠性

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三、ISQED 的特点

1. 强调 “设计质量”

• ISQED会议特别注重电子系统在设计阶段实现高质量（Quality-by-Design）。
  • 不仅仅关注性能优化，而是更加重视芯片在设计过程中如何提高良品率、减少缺陷数量并增强系统的可靠性。

2. 理论结合工程实践

• ISQED 的论文大量涵盖 工程实用性 ，不仅实现了理论突破，还注重解决工业界的实际问题。
• 常见的主题包括：
  • 先进工艺节点下的技术难点 （例如 5nm、3nm 工艺）
  • 工艺兼容性优化技术 ，通过DFM（Design for Manufacturability）提升产品一致性。
  • 功耗效率优化流程 ，特别是在移动设备及物联网芯片设计方面取得了显著进展。

3. 工业界参与度高

• ISQED 吸引了大量来自行业领域的研究人员。
  • 学术界与工业界紧密联系着。
    论文很多来自多个学术研究团队与产业技术团队的联合项目。

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四、ISQED 近年来热门话题

热门方向	说明
先进工艺设计（5nm、3nm、2nm）	工艺收缩带来的PPA挑战、变异敏感性
AI驱动电路设计	深度学习辅助版图布局、工艺优化
Chiplet（小芯片）与异构集成设计	系统级封装、3D IC 设计
低功耗与能效优化	移动设备、AI芯片功耗优化
硬件安全与可信计算	物理不可克隆函数（PUF）、防止硬件攻击
EDA工具智能化	AI+EDA，自动调优布局布线、寄生参数分析

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五、ISQED 会议基本信息

• 会议时间：会议时间通常在春季举行（一般在3月左右）
• 会议地点：会议地点主要设置在美国加州硅谷地区
• 官网：官网地址为https://www.isqed.org/
• 论文集：论文集会收入IEEE Xplore数据库中

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六、ISQED 和其他 EDA 会议的区别

会议	关注重点	工业界参与	侧重点
DAC	EDA+电路设计	极高	综合性最强，算法+系统设计
ICCAD	EDA算法	高	理论算法创新多
DATE	设计+测试	高	欧洲影响力大
ISQED	设计质量+EDA	高	关注良率、制造一致性、可靠性

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七、适合哪些人关注 ISQED？

• 研究领域集中在 EDA工具研发工作 和 芯片制造技术研究 的专业人员。
• 关注于 工艺制程优化与质量控制 的技术人员。
• 对 AI相关技术发展与应用研究 以及 EDA自动化技术发展与应用研究 具有浓厚兴趣的研究生，并对 **低功耗电子系统的设计与实现问题表现出专业探索精神。

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八、代表性论文方向举例（近年来选题）

论文方向	示例
AI辅助版图布局优化	深度学习预测布线拥塞，提高布局布线成功率
先进工艺节点电源完整性分析	5nm工艺下电源网络优化方法
低功耗设计策略	针对移动处理器的能效优化电路架构
硬件安全设计	面向车载芯片的物理攻击防御机制

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ISQED 侧重于芯片设计质量的把控，在EDA与工艺制造环节之间实现了高度协同优化，并获得了行业的广泛关注与积极参与。

如果你深入探讨EDA工具、工艺协同设计、低功耗设计以及设计可靠性相关问题 ，那么ISQED会议将是值得高度关注的专业论坛 ！

您是否对 **ISQED 的具体研究领域有特别的兴趣？ 或者您是否希望了解近年来 **ISQED 最新热门研究论文的主题？ 如果有需要，我将竭诚为您查找相关资料。

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IEEE国际电子设计质量研讨会（ISQED）的技术程序委员会（Technical Program Committee, TPC）由全球范围内享有盛誉的学者及行业专家共同组成。该委员会的主要职责包括对提交论文进行评审工作、组织技术相关的学术会议，并拟定会议的时间表。以下是ISQED 2025年会的核心技术委员会委员及其详细背景信息：

1. 主席团：

• Hossein Sayadi ：加州州立大学长滩分校的讲座教授，并负责TPC的主席职责。
  • Deliang Fan ：亚利桑那州立大学的讲座教授，并负责TPC联合主持主席的职责。
  • Cindy Yi ：弗吉尼亚理工大学的讲座教授，并担任大会主持主席。

2. 领域主席：

电子系统设计、三维集成技术和先进封装技术（ICAP）

认知计算硬件（CCH）：* Caiwen Ding是一位明尼苏达大学双城分校教授，并在该领域承担领导角色；* Zhen Zhou是一位来自英特尔公司的行业专家，并负责联合管理该领域的相关事务

设计测试与验证（DTV）：

电子设计自动化工具与方法学（EDA）： * Srinivas Katkoori ：南佛罗里达大学学者，在该领域担任主席一职； * Srini Krishnamoorthy ：英特尔公司专家，在该领域共同担任领导职务。

新兴器件、工艺技术和应用（EDPT）： Adeia公司的Rasit Onur Topaloglu教授 任该领域主席。滑铁卢大学的Lan Wei教授 任该领域联合主席

硬件与系统安全（HSS）： * Hassan Salmani ：霍华德大学教授，担任该领域主席。

系统级设计与方法学（SDM）： * Bo Yuan ：罗格斯大学的教授，在该领域担任领导角色。

• Jeff Zhang ：亚利桑那州立大学的教授，在该领域负责联合领导

这些核心成员在其各自的领域中拥有深厚的学术背景与卓越的学术成就，在专业领域内积累了丰富的实践经验与创新思维能力；他们通过紧密协作与不懈努力共同支撑了ISQED会议保持高质量水平，并推动其持续发展。

参考资料：ISQED 2025 技术程序委员会

IEEE国际电子设计质量研讨会（ISQED）的技术程序委员会（Technical Program Committee, TPC）由全球范围内众多学术界与产业界的知名专家共同组成, 主要负责会议论文的评审工作、策划技术讨论会以及安排议程. 其成员来自多个研究领域, 从而确保会议内容既广泛又深入.

ISQED TPC的主要研究领域包括：

认知计算硬件（Cognitive Computing Hardware, CCH）： 主要涉及生物类脑计算技术，并涵盖非传统存储计算架构以及智能计算专用处理器等。

设计测试与验证（DTV）： 涵盖电路系统各环节的设计试验和综合分析过程。涵盖电路系统各环节的设计试验和综合分析过程。

电子设计自动化工具与方法学（Electronic Design Automation Tools and Methodologies, EDA）：该领域涵盖了电路设计自动化技术以及相关的建模与仿真方法，并涉及物理设计过程中的关键环节。

系统级设计与方法学（System-level Design and Methodologies, SDM）：

电路设计、3D集成与先进封装（Circuit Design, 3D Integration and Advanced Packaging, ICAP）： 涵盖了高效节能的电路设计方案、三维整合技术以及精密封装工艺等内容。

硬件与系统安全（HSS）： 涵盖硬件防护措施、加密方案以及技术保障等多个领域。

**新兴器件与工艺技术及应用（Emerging Device and Process Technologies and Applications, EDPT）：**致力于研究新型半导体器件、制造流程以及新型材料的应用等。

每个领域的TPC成员在各自的专业领域内积累了丰富经验并展现了卓越成就，在他们的携手合作下推动了ISQED会议成为展现行业最新动态的重要平台。

参考资料：ISQED 2024 会议手册