IEEE DATE 会议简介

IEEE DATE 会议简介

一、什么是 DATE？

DATE 全称是 Design, Automation and Test in Europe ，中文一般称为 欧洲设计、自动化与测试大会 。
这是 电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统设计、硬件测试验证领域的顶级国际会议之一 ，与 DAC、ICCAD 并列为 EDA三大旗舰会议 。

二、DATE 的地位和影响力

1. 学术界：

• 与 DAC、ICCAD 并称 EDA三大顶会 ，是欧洲地区EDA、嵌入式系统和芯片测试验证领域最权威的会议 。
• 录用论文质量高，录用率约 20%-30% ，学术界和工业界均认可。

2. 工业界：

• 欧洲半导体公司、EDA 工具商、研究机构积极参与，例如 英飞凌、STMicroelectronics、爱立信、ARM、Cadence、Synopsys、Mentor Graphics（Siemens） 等。

3. 区域特色：

• DATE 会议起源于欧洲，至今 每年固定在欧洲城市举办 ，是 欧洲EDA、芯片设计行业最重要的会议 。
• 强调 低功耗设计、嵌入式系统、汽车电子、物联网（IoT）、网络安全等前沿领域 。

三、DATE 关注的核心领域

DATE 研究范围广泛，涵盖 EDA 方法论、芯片设计自动化、硬件测试与验证、嵌入式系统等。
近年来，低功耗设计、物联网硬件、汽车电子、AI芯片等方向成为热点。

四、DATE 的论文类型

1. 学术论文（Technical Papers）

• EDA 算法、设计方法论、嵌入式系统、芯片设计优化等原创研究。
• 录用率约 20%-30% ，和 DAC、ICCAD 同级。

2. 工业论文（Industry Papers）

• 半导体企业、EDA 工具厂商分享工程案例、芯片流片设计经验。

3. 特邀报告（Keynotes & Invited Talks）

• 邀请学术界大牛、企业高管探讨半导体设计与EDA前沿技术。

4. 展览展示（Exhibition）

• Cadence、Synopsys、Mentor等 EDA 公司，新兴半导体企业展示最新工具与芯片技术。

五、DATE 的主办与合作单位

DATE 背后是 IEEE、ACM、欧洲EDA协会 三大组织联合主办，保证了会议的学术权威性和产业影响力。

六、历年 DATE 举办地点

DATE 每年在欧洲不同城市举办，比如德国、法国、意大利等。

七、DATE 与 DAC、ICCAD 的区别

简单理解：

• DAC → 全面，工业气息浓。
• ICCAD → 理论算法更强。
• DATE → 嵌入式、低功耗特色突出，汽车电子、物联网更强。

八、投稿与论文质量

1. 录用率

• 学术论文：录用率约 25-30% ，属于 EDA 领域顶会水平。
• 工业论文：录用率较高，但强调工程实践价值。

2. 投稿建议：

• 低功耗、嵌入式、物联网、汽车电子等欧洲关注领域，有一定优势。
• 强调实证结果，算法论文要结合实际电路验证，工业论文强调工程可落地性。

九、DATE 适合哪些人关注？

十、总结：DATE 核心信息速览

十一、获取 DATE 论文的方法

1. 官网：https://www.date-conference.com

2. IEEE Xplore 数据库：

• 搜索关键词“DATE”，可获取历年会议论文。

**DATE（Design, Automation and Test in Europe）会议的 技术程序委员会（Technical Programme Committee，TPC）**由全球电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统和测试验证领域的专家组成，负责审稿、评审和制定会议技术计划。TPC成员涵盖学术界和工业界，确保会议内容的高质量和前沿性。

在即将于2025年3月31日至4月2日在法国里昂举行的DATE 2025 会议中，TPC的组织结构包括：

大会主席（General Chair） ：

* **Lukas Sekanina** （捷克布尔诺理工大学）

技术程序委员会主席（Technical Programme Chair） ：

* **Benjamin Carrion Schaefer** （美国德克萨斯大学达拉斯分校）

各专题主席（Topic Chairs） ：

* **系统级设计方法学与高层次综合（System-Level Design Methodologies and High-Level Synthesis）** ：主席 **Benjamin Carrion Schaefer** （美国德克萨斯大学达拉斯分校），副主席 **John Wickerson** （英国帝国理工学院）
* **系统仿真与验证（System Simulation and Validation）** ：主席 **Georg Weissenbacher** （奥地利维也纳工业大学），副主席 **Tara Ghasempouri** （爱沙尼亚塔林理工大学）
* **形式方法与验证（Formal Methods and Verification）** ：主席 **Stefano Quer** （意大利都灵理工大学），副主席 **Rolf Drechsler** （德国不来梅大学/德国人工智能研究中心）
* **模拟和混合信号电路与系统以及MEMS的设计与测试（Design and Test for Analog and Mixed-Signal Circuits and Systems, and MEMS）** ：主席 **Salvador Mir** （法国格勒诺布尔大学TIMAlab），副主席 **Ricardo Martins** （葡萄牙里斯本大学）
* **硬件安全原语的设计与测试（Design and Test of Hardware Security Primitives）** ：主席 **Mike Hutter** （奥地利PQShield公司），副主席 **Fatemeh Ganji** （美国伍斯特理工学院）
* **安全系统的设计与测试（Design and Test of Secure Systems）** ：主席 **Tobias Schneider** （奥地利恩智浦半导体公司），副主席 **Elif Bilge Kavun** （德国帕绍大学）

完整的TPC成员名单和详细信息通常会在会议官方网站上公布，涵盖来自世界各地的知名学者和业界专家。这些委员会成员在各自领域拥有丰富的经验和卓越的研究成果，确保DATE会议在电子设计自动化、嵌入式系统和测试验证领域的高水平学术交流。

如需获取最新和详细的TPC成员信息，建议访问DATE 2025的官方网站：https://www.date-conference.com/