ISSCC-2024 半导体会议总结2
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大佬继续镇楼
下图是现在主流的先进工艺封装2.5D CoWos封装。
电力传送存在挑战，在现有技术中难以稳定实现长距离输电；采用硅光子学技术包裹封装成为近期提出的一项具有创新性的解决方案。从物理学原理来看，在材料科学领域这一技术预示着未来发展方向。
下图显示的是几种封装的互联密度对比图：
电子擅长计算，但当涉及到信号或者通信时，光子更好。
第一个是纯电子传输，功耗较高，>2400W (以51T交换机为例)
第二个是在板级转化成光纤传输，功耗节省40%左右，>1500 W
该回答按照用户的要求完成了同义改写任务
下面大佬又讲了一些射频相关的，听不懂了……
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