汽车智能座舱/智能驾驶SOC -2

第二篇（笔记）。

未来智能汽车电子电气领域将成为以集中式架构（车载数据中心）为基础，并结合虚拟化技术来实现车载数据中心的高度灵活性和安全性。国际大厂纷纷布局超算芯片以及基于车载的数据中心平台。但是演进需要时间，并且不同车企以及不同车型对智能化的要求存在差异。因此，在芯片策略的选择上也可能存在多种可能性。

NVIDIA Orin占据智能驾驶平台60%以上的市场份额，并且本就具备提供高端自动驾驶解决方案的能力，在芯片资源仍有冗余的情况下进一步向车内系统延伸应用。换言之，在采用NVIDIA自动驾驶平台的汽车或车型中也会集成这一车载系统功能配置，则可说实现了集中式架构设计的最终目标状态

其他品牌：智驾系统、座椅布局以及其它配置≈集中在集中架构模式。这也为主机厂提供了更多选择方案，并且能够满足各类车型在智能化方面的差异化需求。为此提供了明确的时间线路径

IC工厂 Tier-1企业 汽车 main manufacturer 的主要目标是获取更多的利润 投入较少且操作较为简单的项目能够实现较长期的营收收益 对于芯片企业 在扩大客户数量的同时摊薄研发及制造成本是公司的重要考量因素之一 Tier-1工厂 采用单芯片方案开发并提供支持的方式不仅降低了开发难度而且节省了成本 而车企认为 当前汽车高端智能化程度尚未成为购车决策的主要影响因素 需逐步推进座舱技术 智驾L2及以上功能 这项工作涉及性能 功耗 成本 需求及灵活性等多个方面的竞争博弈

当前汽车电子电气智能化正处在一个高速发展的赛道中。芯片迭代速度极快且周期较短，并且出货量普遍偏低。因此导致研发成本难以分摊到每个产品上。其应用范围相对有限如果这一阶段无法大规模融入车企的供应链体系则需要等待下一阶段的产品才能投入市场。

举例说明并展望未来。而如今，在新能源（智能）汽车领域中已得到了广泛应用的两种技术方案分别是100BASE-T1和1000BASE-T1这两种技术方案已得到广泛应用。随着对数据传输速率的需求进一步提高光纤通信技术可能逐步应用于车载网络传输系统中。此外车载存储系统将逐步向NVMe和PCIe等更先进存储技术转型。

各大汽车制造商纷纷将目光投向高端自动驾驶技术领域以确保未来能够在这一领域获得可持续的发展动力

ARM为车载提供了专用的IP包含(不完全整理)：

该系列包括以下几种架构：包括NVIDIA Orin及其基于Aermare CV3版本、ARM Cortex-A78AE以及ARM Cortex-A65AE；此外还有被广泛应用于移动设备领域的ARM Cortex-A55架构；其独特的单核多线程处理能力在相关应用领域表现突出。

2. ISP的：Mali-C78AE.

3. GPU的：Mali-G78AE.

4. Real-Time Processor：Cortex-R52、Cortex-R52+.

基于ARM主导的推动下, 多个汽车芯片厂商参与, 构建了SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, 面向嵌入式边缘设计的可扩展开发架构）, 旨在支持嵌入式边缘计算平台下的复杂系统架构设计工作, 同时也为整个行业提供了保障。

在当前研究领域中, 小鹏汽车嵌入式系统高级研究专家唐黾就未来车载数据中心方案芯片需求的技术构想（这一技术构想（这个建议是否恰当？））, 这一技术构想具有较高的参考价值。

虽然在新能源汽车领域中谈到座舱必然会涉及高通智驾等技术，则NVIDIA也自然会成为相关讨论的一部分。但需明确的是新能源汽车仅占乘用车总销量不到25%（主要集中在欧洲与中国市场），且其智能化水平存在显著差异性。在此背景下全球领先的汽车电子IC厂商主要包括瑞萨英飞凌STNXPTI博世等企业它们将继续在相关技术领域持续创新和发展。而中国品牌则多采取类似'蚂蚁搬家'的战略：大型企业积极迁移资源而中小企业则逐步向其靠拢形成竞争格局从大灯矩阵设计车位引导系统到电机控制MCU ETHPHYCAN芯片直至车载钥匙系统等多个层面逐步侵蚀大型企业的市场份额

仅从智能大芯片方面，可以有4个维度来描述现有公司。

1. 数据中心：NVIDIA、高通、Intel、AMD；

2. 座舱：MTK、高通、三星、AMD、芯擎科技、瑞萨、NXP、芯驰科技；

3. 智驾：Mobileye、地平线、黑芝麻、寒武纪；

4. 域控：NXP、瑞萨；

2022.12.06 MARK