电磁兼容EMC测试目的、测试项目、导致的原因

1 EMC电磁兼容性分：EMI电磁干扰与EMS电磁敏感度

1.2 EMC是对电子产品在电磁场EMI方面涉及的干扰大小及产品的抗干扰度EMS的一个综合评定指标。基于相关测试场所依据国际标准执行的标准判定依据为此领域内的一个关键指标。

1.2 .1 EMC测试目的

一是为了使电磁辐射不影响人体、环境以及公共电网和其它电器产品正常运行。
二是通过确保检测设备在最大干扰环境中正常运行以保证电器产品的质量水平。

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1.2.2 EMI测试有哪些：

1.2.3 EMS测试项目包括哪些：
1 工业射频干扰耐受能力(RS)
2 电力系统工频磁场干扰耐受能力(PMS)
3 电力系统静电耦合防护能力(ESD)
4 电磁感应干扰耐受能力(CS)
5 电压跌落短时中断和电压变化的耐受能力(DIP)
6 浪涌冲击耐受能力(SURGE)
7 电快速瞬变脉冲群的防护能力(EFT/B)
8 电力线感应干扰耐受能力

1.3 EMC测试结果的评价：在实验期间或试验结束时,设备功能应正常运行;若发生异常操作或错误报警行为,则视为测试未通过

1.4 由产品EMC性能异常引起的原因包括选用的元器件存在质量问题、电路原理设计存在缺陷以及电路布局存在优化空间等其他相关因素

设备参数选择不当（即器件选型不良）时需将供应商提供的标称参数与实际工作环境进行匹配。作为可靠性选型评估依据，不应随意选择或直接采用现有规格。每个产品的工频工作状态、功率消耗以及应用场景各不相同。现有规格未必适用于当前需求；可能导致性能指标不符合预期要求；通常情况下可能是设备参数选择不当导致的问题

设计原理欠佳： 常见于未能充分掌握产品的整体特性，在存在容易产生干扰和可能被骚扰的电路模块，并且这些模块的具体位置或功能尚未明确确定的情况下。在此情况下往往出现错误地添加不必要的防护措施（即误将应未采取保护措施的部分电路添加保护），同时又未能采取本应采取的关键性保护措施。

电路布局问题： 这一问题常见于PCBlayout器件的布线设计和走线规划。滤波器和抑制器应安置在靠近主电路核心区域（如电源和芯片）的位置。靠近外壳或位于开孔槽区域的PCB信号线路不宜过长或过于密集；否则可能会导致微天线效应的发生。为了减少微天线效应的影响，在必要时可采取地埋措施并附加小型电阻以增强抗干扰能力。

外壳设计存在不合理之处：主要见于开孔槽暴露的位置、壳体材料与PCB之间的距离不符合要求以及接地不良等情况