【学术会议征稿】第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

The Fourth International Conference on Computing Technology, Information Science and Electronic Materials

伴随着信息技术的快速发展, 计算机技术、信息工程以及电子材料领域的研究与创新正在成为推动社会进步的关键动力之一。为进一步促进这些领域内的学术交流与合作, 第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024） 将于11月15日至17日在郑州举办, 其目的是为计算机技术、信息工程与电子材料领域的专家学者及行业领军者提供一个高端平台, 让他们在探讨科技发展的新机遇与新方向方面达成共识并展开深入合作。

重要信息

大会官网：[www.ctieem.org

https://ais.cn/u/iMB3iy](https://ais.cn/u/iMB3iy "www.ctieem.org")****

参会投稿/更多会议信息见官网

大会时间：2024年11月15-17日

大会地点：中国-郑州

接受/拒稿通知：投稿后1周左右

收录检索：EI Compendex，Scopus

大会组委

会议****征稿主题

—— 计算机科学

人工智能相关技术包括机器学习算法研究以及深度学习模型优化等方向；自然语言处理领域聚焦于语义理解与生成模型的设计；计算机视觉方向涵盖图像识别与视频分析等关键技术；机器人学研究主要集中在智能机器人运动控制与协作技术；知识图谱构建涉及图数据库理论与应用开发；神经网络模型开发强调基于大数据的训练方法研究；进化算法应用则侧重于优化问题全局寻优策略探索；复杂网络分析方法发展包括拓扑特征提取与动态行为建模；无线传感器网络设计关注能量高效管理与数据采集优化；自动化软件工程实践主要围绕企业级系统开发流程改进；虚拟现实与人机交互技术研究集中于沉浸式体验提升方法论探索；生物信息学及科学计算领域涉及基因序列分析与蛋白质结构预测等前沿课题；计算机辅助设计理论创新包括参数化建模与渲染优化方法研究；计算机动画制作讲究动画流程自动化与表现力提升策略设计；计算机建模技术发展聚焦于三维仿真与可视化效果优化；计算机硬件系统设计则围绕高性能处理器架构创新展开；软件工程实践部分包含模块化编程思想推广及代码质量保障措施探讨；计算机体系结构研究重点在于多核处理器性能提升方案制定及内存管理技术优化；操作系统内核开发致力于高并发任务调度机制创新及安全性增强策略设计；计算机安全领域研究涵盖数据加密协议优化及入侵检测系统改进等方向；计算机算法创新主要集中在新型数值计算方法开发及并行计算框架构建上；数据结构理论发展则围绕高效存储与快速检索方法研究进行

——信息工程

无线及 satellite 通信领域是当前研究的热点。该领域涵盖多个分支方向,主要包括:通信系统的设计,性能分析以及网络协议的开发;电子系统的建模与仿真;模拟电路包括传感器,执行器以及微处理器;自动化控制系统的优化设计;新型数字信号处理方法;图像识别算法的研究进展;语音识别系统的开发动态;光电信息科学与技术的发展带动了相关领域的研究;信息安全的重要性日益凸显;嵌入式系统在各个领域都有广泛应用

——电子材料

磁性介质、热电装置、光电器件、自旋电子特性、半导体器件、微结构与相变分析、能源组件及储能系统、光伏组件与燃料电池等技术研究方向包括超级电容器等存储设备；低维半导体集成材料与先进器件设计；光子集成集成系统及其在通信领域的应用研究；宽禁带半导体器件技术及新型光电转换方案探索；新型导电金属合金及其在电磁屏蔽中的应用研究；介电功能材料与压 electro and ferroelectrics特性研究；二维材料柔性光电器件与集成电路传感器开发等。

参会须知

CTIEEM 2024参会设有口头演讲/海报展示/听众三种形式，具体说明如下：

1、口头演讲： 申请口头报告，时间为10-15分钟左右

2、海报展示： 制作A1尺寸彩色海报，线上/线下展示

3、听众参会**：** 不投稿仅参会，可与现场嘉宾/学者进行交流互动