《炬丰科技-半导体工艺》清洗半导体晶片的方法
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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：清洗半导体晶片的方法
编号：JFKJ-21-288
作者：炬丰科技
摘要
一种晶圆清洗方法包括:(1)提供晶圆一种清洁装置，包括用于擦洗苏尔的海绵待清洁半导体晶圆的表面。 （ 2)实施预处理流程，对海绵使用进行预处理一个假晶片，(3)进行定期清洗流向。
清洗注意点 略
半导体晶片的清洗方法
化学机械抛光(CMP)技术已被广泛应用于平面化半导体晶圆上的材料层。 化学机械抛光时，将抛光液滴在抛光液上抛光垫的表面。 抛光表面与晶圆产生的结合对晶圆片表面的机械和化学影响。这个过程在晶圆片上创造了一个高度平坦的表面。
发明内容 略
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