【Altium designer】过孔内径及其焊盘直径一般设置多大尺寸较好呢？
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一、过孔内径设置多大
二、过孔的外径设置多大
三、过孔怎么应用
过孔，主要用于二层或多层PCB板间电路信号的连接。
一、过孔内径设置多大
在确定过孔内径时，建议首先参考PCB生产加工厂的钻孔最小加工尺寸作为确定过孔内径的重要依据。其中，知名PCB制造加工厂包括深圳嘉立创、深圳华秋（原‘华强聚丰’）等。以下是这两个公司PCB制程工艺参数的具体信息，如图所示。
通过图1-1，可以查看深圳嘉立创的PCB制造工艺参数；图1-2则展示了深圳嘉立创钻孔孔径的最小与最大加工尺寸。图1-3显示了深圳华秋PCB的工艺参数及制程能力入口；图1-4则呈现了深圳华秋PCB钻孔孔径的最小与最大加工尺寸。
图1-1 深圳嘉立创的工艺参数入口
图1-2 深圳嘉立创的钻孔尺寸工艺参数
图1-3 深圳华秋PCB的钻孔尺寸工艺参数
图1-4 深圳华秋PCB的钻孔尺寸工艺参数
在设置过孔内径时，首先需要确保所设置的钻孔尺寸不小于最小值，随后并根据其他参数进行微调。
在PCB设计中，PCB板厚直接影响最小钻孔尺寸，涉及一个重要的参数——径厚比。径厚比等于过孔孔径与板厚的比值，其在PCB设计中应控制在10至12之间。其中，板厚和过孔最小孔径的具体数值，可参考图1-5所示的示例数据。
图1-5 板厚和过孔最小孔径关系
钻孔内径的可加工尺寸范围为0.2毫米至6.3毫米。经换算，钻孔内径的可加工范围为7.874千分英尺至248千分英尺。因此，在设计钻孔和焊盘时，建议将内径设定不低于8千分英尺（取整后）以确保符合要求。
如果你选择的PCB板厚较大尺寸为2.5mm，参照图1-5所展示的板厚与过孔最小孔径的关系曲线，若实际设定的孔径仍为8mil，这将无法满足设计要求。基于径厚比的合理性考量，建议将最小孔径设定为12mil。
需要调整过孔的尺寸，使其符合其他工艺参数的要求，从而确保过孔能够顺利地通过电流。
二、过孔的外径设置多大
关于过孔的外径（焊盘直径），一般过孔/焊盘的最小环宽≥5mil，常用的
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
- 对于焊盘直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
- 对于焊盘直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2。
一般硬件工程师常用的过孔尺寸（孔径 + 焊盘直径 + 热焊盘直径）：
PCB设计常用过孔尺寸 | 孔径| 8mil| 12mil| 16mil| 20mil| 24mil |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|---|---|---|---|---|---|
| 热焊盘直径 | 30mil | 35mil | 40mil | 45mil | 50mil |
以上数据仅供参考
三、过孔怎么应用
| 1、【Altium designer】如何添加单个过孔 | 在布线时打下数字键盘的“*”键，或按下“Ctrl + Shift + 滚轮”自定义换层打孔 |
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Altium Designer
3、注意事项：
最好避免将过孔放置在焊盘上，建议通过一段较短的导线连接（导线长度≥0.5mm），这样可以避免出现“立片”、“漏锡”以及“焊料不足”等缺陷；同时，最好避免将过孔放置在贴片元件两焊盘之间的中心位置，这样可以确保焊接质量。
2）保证所设置的过孔内径能通过设计电流；
3）将焊盘内孔边缘至印制板边的间距保持在1mm（即40mil）以上，从而可以防止在加工过程中因间距过小导致的焊盘缺损。
4）相邻过孔间距离应大于0.5mm（20mil）。