【EI检索】2024年第九届机械结构与智能材料国际会议( ICMSSM2024)
会议简介
定于
作为连续八年在全球范围内举办的一系列重要国际会议之一，在厦门(中国)于2013年、吉隆坡(马来西亚)于2014年、南京(中国)于2016年、深圳(中国)于2018年、西安(中国)于2019年、胡志明市(越南)于2020年、长沙(中国)于2021年以及曼谷(泰国线上)于2023年间成功举办后
论文出版
ICMSSM2023经同行专家评审确定为录用的论文将通过同行评审确定为录用后被选中并全文发表于**IOP Conference Series: Journal of Physics (JPCS)**期刊。所有被选中的论文将被选中并收入其中，并且这些文章将在上述主要数据库中进行检索与收录
会议主题
T1：机械科学与技术进展
T2：智能结构和系统
T3：智能材料和表面
T4：材料制造和加工
T5：研究、分析和建模方法
注：主题不限于以上内容
演讲嘉宾：
Assoc. Prof. Ching Yern Chee, Universiti Malaya, Malaysia
Prof. Sinin bin Hamdan, Universiti Malaysia Sarawak, Malaysia
Prof. Yan Zhuge, UniSA STEM, University of South Australia, Australia
Academician Teik-Lim, Nanyang Technological University, Singapore
Prof. Daolun Chen, Toronto Metropolitan University, Canada
Dr. Alan Kin Tak, The Higher Education Institute of the Hong Kong Special Administrative Region
Prof. Zhili Dong, Nanyang Technological University, Singapore
投稿方式
Submit via the system: ICMSSM2024 - OpenConf Abstract Submission, Peer Review, and Event Management System
2、Email: cfp@icmssm.org
联系人：王老师
Email：cfp@icmssm.org
微信/电话：131245407442