《炬丰科技-半导体工艺》 HF 超深熔融石英玻璃蚀刻工艺
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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：HF 超深熔融石英玻璃蚀刻工艺
编号：JFKJ-21-259
作者：炬丰科技
摘要
微流控与光学传感平台通常在玻璃及熔融石英中制造（指代石英），其原因是由于其优异的光学透明度与化学稳定性。氢氟酸(HF)溶液被用作刻蚀二氧化硅的理想介质基片；然而，在腐蚀时间超过1小时的情况下，加工方案变得复杂且成本高昂的原因在于高频迁移现象通常通过多数屏蔽材料。
介绍
作为制造微电子机械的关键材料之一，
多种晶圆级加工技术被开发出来，
硅难以直接转移至玻璃表面；
为了实现这一目标，
制造过程采用了多种先进技术，
这些技术已被成功应用于开发高纵横比微流控器件和平面膜片钳电极。
实验的细节
材料及衬底制备 略
如图1所示，本文将介绍HFPR图案化的常规处理流程：A步骤为在熔融状态下进行去离子处理；B步骤则采用旋转涂布技术覆盖掩模；C环节需关注具有特定图案分布的关键环节。
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