极智芯 | 解读自动驾驶芯片之芯驰驾之芯系列
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对于自动驾驶芯片，之前写了篇内容《极智芯 | 自动驾驶芯片大荟萃》，对于自动驾驶芯片进行了一个整体的 "概览"，推荐感兴趣的朋友可以先翻翻看。
这里主要讲芯驰。
首先不得不说，芯驰的官网做的有亿点点帅，那就先欣赏一下看，
再感叹一句：芯驰太浪漫了，甚至是有点 "非主流"，让我感觉来到了扣扣空间 hhhhh....
虽然有点 "非主流"，但是芯片产品的层次感上还是比较清晰的，基本是光看名字就知道是用来干啥的，比如舱之芯，一看就是面向智能座舱的，比如驾之芯，一看就知道是面向自动驾驶的。另外还有面向网关芯片的 G9 网之芯，面向安全控制芯片的 E3 控之芯，整体如下，
既然说自动驾驶芯片，当然主要还是讲讲这个驾之芯，也就是 V9-驾之芯。
V9 是芯驰充分考虑自动驾驶应用落地场景需求所设计的域控 + 运控计算平台，目前 V9 系列是有三款芯片，包括针对现有主流 ADAS 应用场景的 V9L、V9F，以及具备更多扩展性的 V9T 芯片，全系均能够达到 ASIL B 的功能安全等级要求。V9 搭载了 4 核 A55 CPU，超过两万 DMIPS 峰值性能，独立的 GPU3D 拥有 80 GFLOPS 的处理能力，独立的 CV Engine 支持实时图像处理、拼接以及神经网络加速，支持多种传感器接入融合。支持 18 路高清摄像头、7 个毫米波雷达、6 个激光雷达，8 个 CAN FD 以及双千兆实时以太网，并且还支持 PCIe 扩展 AI 算力，以灵活满足不同级别自动驾驶传感器的配置及算力要求。下面是驾之芯的产品架构图，
V9 驾之芯内置高性能 AI 单元，其实主要是指上面架构图中主计算单元内的 CV Engine，可处理 9-18 路 CAMERA 接口、8 路 LIDAR、7 路 RADAR。下面是驾之芯的解决方案架构图，
当然，其实在 23 年底的时候，就有一些报道称 "芯驰中止汽车智能芯片业务，转向主要做智舱芯片"，这当然不会是 "捕风捉影"。一位业界资深人士认为，芯驰内部高层出现变动对于未来的业务战略规划产生了影响，芯驰内部对座舱和智驾领域的呼声互成一派，两个方向存在战略和资源分配的冲突，后面还是选择了专注于智舱，而暂时对智驾芯片按下了 "暂定键"。这样的选择以及新的战略方向和组织架构的调整，也让芯驰流失了一些智驾研发骨干，而这个 "暂停键" 未来会按多久，还需拭目以待。
好了，以上分享了 解读自动驾驶芯片之芯驰驾之芯系列，希望我的分享能对你的学习有一点帮助。
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