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[IEEE、EI检索]第五届智能设计国际会议(ICID 2024)2024年10月25-27日,中国西安

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一、大会信息

1、大会名称:第五届智能设计国际会议(ICID 2024)

2024 5th International Conference on Intelligent Design (ICID 2024)

2、大会官网:www.ic-id.org

3、大会时间:2024年10月25-27日

4、大会地点:中国西安

出版检索服务提供者:IEEE出版;通过访问包括IEEE Xplore数据库在内的多个重要资源开展文献检索研究;其中EI核心数据库为Inspec,并经授权使用Scopus等重要数据库资源进行文献检索;另设专栏专门征稿

5、一轮截稿:2024年8月5日

二、大会简介

旨在贯彻实施国家创新驱动发展战略

共同助力西安市打造成为"设计之都"城市品牌

第五届智能设计国际会议(ICID 2024)由中国创新设计产业战略联盟担任指导单位,并得到丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林区科学技术局、西安市碑林环大学创新产业带管委会以及西安设计联合会的协办支持。会议将围绕机电、工业、环境、建筑、计算机及智能设计等多个研究领域展开深入讨论与交流。通过搭建一个开放的交流平台与共享科研成果的渠道,在机电技术、工业设计、环境工程及智能化技术研究方面促进专家学者与技术研发人员之间的深入交流与合作。

ICID 2020国际会议于2021年1月8日至10日在西安顺利举办。紧接着,在"一带一路"倡议框架下, ICID 2021活动成为欧亚经济论坛创新设计周的重要组成部分,于2021年9月3日至4日在西安圆满落幕。随后,ICID 2023活动继续延展这一创新格局,于
今年9月9日至11日在西安拉开帷幕. 据悉,历届ICID会议已成功汇聚众多国内外顶尖学府及机构,累计吸引了数千人次参与.热忱欢迎各位高校院系、科研院所及产业界同仁基于实际需求共同参与第五届智能设计国际会议(ICID 2024).与此同时,主办方诚挚邀请海内外专家学者积极参与投稿工作,共同分享前沿技术与研究成果,搭建产学研深度合作平台.通过搭建这一高水平交流平台,我们致力于推动智能设计技术向数字化、网络化、智能化以及绿色化方向发展.相信通过本次大会的成功举办,将为促进全球经济实现创新发展贡献力量。

三、组织单位

1、指导单位:中国创新设计产业战略联盟

2、支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主要组织单位包括以下几大类:由"丝绸之路创新设计产业联盟"牵头发起的产业联盟机构;以及依次由"西安市碑林区高等教育创新带管理委员会"、"西安市碑林区科技创新管理机构"和"西安的设计促进协会"共同支撑的专业性社会组织。

4、承办单位:西安设计联合会、AEIC学术交流中心

5、协办单位:浙江大学现代设计与制造研究院、西安交大现代设计中心、西电材料科学与工程研究中心、西北农林科大能源与动力工程学院、西电科大信息与通信工程学院、长安大学机械 College of Mechanical Engineering & Applied Mechanics(CDEM)、西工大学生物医学与 health College of Life Sciences and Health Medicine(CBL)、西建筑学院土木工程系(College of Civil Engineering)、西科大地质资源与环境研究院(Institute of Geosciences and Environmental Resources)、陕西求索发展改革研究中心

四、会议历史

  • 2020年智能设计国际会议(ICID 2020):2020年12月11-13日,西安

通过审稿会议的形式录用的文章正式发表于本年度二月的期刊上(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9406568/proceeding),并成功实现了上述文献在IEEE Xplore和相关 EI 等数据库中的收录。

第二届智能设计国际会议(ICID 2021)——"欧亚经济论坛-丝绸之路国际创新设计周"系列活动:于今年十月十九日正式举行于西安

会议录用的文章于2021年12月在期刊上发表(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9681473/proceeding),成功被IEEE Xplore、EI等权威检索机构收录于其数据库中。

  • 第三届智能设计国际会议(ICID 2022):2022年10月21-23日,西安

会议录用文章通过审稿会议于2022年12月正式发表(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9969576/proceeding),并在一个月后成功被IEEE Xplore、EI等国际知名检索平台收录

  • 第四届智能设计国际会议(ICID 2023):2023年10月20-22日,西安

该会议录用的文章于2024年1月正式发表(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10395913/proceeding),本年度二月份成功实现IEEE Xplore及EI相关数据库的收录工作

五、征稿主题

包括但不仅限于以下主题:

智能机电系统设计(Mechanical-Electrical System Design)

智能机电系统设计(Mechanical-Electrical System Design)

机器学习算法(Machine Learning Algorithm)

人工智能技术(Artificial Intelligence Technology)

自动化控制系统设计(Automated Control System Design)

机器人控制与应用开发(Robotics Control and Application Development)

传感器信号处理与监测系统开发(Sensor Signal Processing and Monitoring System Development)

能量转换效率优化分析(Energy Conversion Efficiency Optimization Analysis)

机电能转换效率优化分析(Mechanical-Electrical Energy Conversion Efficiency Optimization Analysis)

能量转换效率研究与优化设计(Energy Conversion Efficiency Study and Optimization Design)

机电产品可靠性评估及寿命预测模型开发(Mechanical-Electrical Product Reliability Evaluation and Life Prediction Model Development)

物联网在智能机电设备中的集成应用开发与研究(IoT in Smart Mechanical and Electrical Equipment Integration Application Development and Research)

2、智能工业设计 (结合智能化技术实现传统工业设计方案的优化与创新;运用计算机控制系统构建智能化的人机交互系统;基于通信工程的人机协同模型提升产品质量;采用自动测试与故障诊断等技术手段确保产品可靠性)

3、智能环境设计 (环境系统工程设计/区域规划与城市规划/城市智能化管理与应用系统/智慧交通系统/可穿戴技术装备/智慧管网技术/环境智能化监测系统等)

4、创意设计 (绿色可持续发展/虚拟化方案/新媒体传播策略/跨媒体整合/数字化内容管理等)

5、智慧建筑设计(智慧园区/绿色建筑/智慧室内设计/智慧家居设备/安全系统设计等)

6、数字化设计 (数字产品建模 / 数字化支持系统 / 数字产品性能分析 / 计算辅助装配技术 / 虚拟化应用 / 自动化技术支持等)

7、计算机科学领域(人工智慧/虚拟现实技术/电脑动画制作/大数据检索系统/信息检索系统/智能信息整合系统/data model building and application methods等)

欢迎关注详细的征稿信息:第五届国际智能设计大会(ICID 2024)

六、出版与检索

1、会议论文

本会议投稿经由 2-3 名组委会专家严格审核后, 最终录用的论文将以会议论文形式出版, 见刊后经 IEEE Xplore 等数据库检索.
https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/64166

2、SCI期刊

期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

核心期刊

期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

六、 参与方式

第28届中国岩石力学与工程学会年会(GHS 2024)-会议资料

该会议采用线上方式供稿并注册(ais.com

本次会议旨在汇聚全球岩石力学与水工结构领域的学者及专业人士,在ais.cn平台上进行论文投稿

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