【以太网硬件二】802.3标准里有哪些内容？
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IEEE 802.3规范主要说明了OSI参考模型物理层（1）和链路层（2）的信道访问机制，即MAC媒体访问控制与PHY物理层功能，并未包含LLC子层。LLC子层的标准定义则位于802.2中。如图所示百兆电口以太网信道与OSI参考模型的对照：
图1 百兆电口以太网信道与OSI参考模型
上图中MAC和PHY各子层的功能如下：
MDI（Medium Dependent Interface, 媒体相关接口）：建立物理信号、传输介质与物理设备间的机械和电气联系机制。
PMD（全称Physical Medium Dependent）子层位于MDI之上，并对媒体传输进行处理和管理。该子层负责处理与媒体传输相关的接口，并完成线路编码任务，并采用基于NRZ技术实现的1000base-X总线。
PMA（Physical Medium Attachment, 物理介质附加）子层：主要承担传递与接收操作，并且能够定期重置或恢复数据；同时支持串行和解串通信功能。
PCS（Physical Coding Sublayer）主要负责将数据二进制位编码为适合物理介质传输的码组。
MII（媒介无关接口）：MAC与物理层间的MII协议允许多种速率下的不同数据终端设备在同一个系统中协同工作。
RS（Reconciliation Sublayer，协调子层）：提供MII信号到MAC层的映射。
MAC子层主要承担物理层数据的转发工作，并强调其与媒介无关的特点。具体实施了数据封装工作（包括分组编码、地址标注、异常帧检测）以及 medium access control （冲突检测与延迟管理）。
802.3最新版为2018版，共有8个section，126个clause，120个annex，共5600页。大体内容如下：
表1 802.3标准内容分布
| 分区 | 章节 | 描述 |
|---|---|---|
| Section1 | 8-20章 | 10M以太网 |
| Section2 | 21-33章 | 100M以太网 |
| Section3 | 34-43章 | 1000M以太网 |
| Section4 | 44-55章 | 10G以太网 |
| Section5 | 56-77章 | 用户接入网 |
| Section6 | 78-79章 | 节能以太网 |
| Section6 | 80-95章 | 40G/100G以太网 |
| Section7 | 96-104章 | 单对以太网SPE和数据线供电PoDL |
| Section7 | 105-115章 | 25G以太网（40G电口） |
| Section8 | 116-124章 | 200G/400G以太网 |
| Section8 | 125-126章 | 2.5G/5G以太网 |
标准中各种以太网类型的基本构成大抵相同，并都围绕着物理层与数据链路层的技术规范展开。包括RS、MII等技术参数。此外还包含一些额外特性。如下图所示：
图2 标准章节内容
下表列出了所有章节的大纲，方便查阅标准时间表快速定位到相应的章节。
表2 802.3标准章节目录
| Section | Clause |
|---|
Section ONE包含第1章至第20章、附录A至H以及附录4A。
| Section TWO
包含第21章至第33章，并附录22A至33A. | 第二十一章：介绍100 Mb/s基带网络——其典型实现为100BASE-T. |
| 第二十二章：阐述调和子层（RS）与介质无关接口（MII）. |
|---|
| 第二十四章：详细说明物理编码子层（PCS）与物理介质连接子层（PMA），以及基带介质——其典型配置为100BASE-X. |
| 第二十五章：探讨物理介质相关子层（PMD）与基带介质——其典型应用为100BASE-TX. |
| 第二十六章：分析物理介质相关子层（PMD）与基带介质——其典型技术为100BASE-FX. |
| 第二十七章：涉及100 Mb/s基带网络中的中继单元. |
| 第二十八章：研究双绞线自动协商的物理层连接信号. |
| 第二十九章：深入探讨100BASE-T网络的技术要点. |
| 第三十章：讨论系统管控措施. |
| 第三十一章：解析MAC控制机制. |
| 第三十二章：“ PCS 和 PMA 以及 基带介质”这一部分——其典型实例为104 BASE-T2. |
| 第三十三章：“利用 MDI 实现 数据 终端 设备供电”的技术方案. |
Section THREE
包含第34章至第43章的内容, 其中附录包括36A至43C部分.
Section FOUR 覆盖第44至第55章的内容，并包含附录中的部分。
第四十四章 聚焦于10 Gb/s基带网络的技术解析
第四十五章 探讨数据输入输出接口（MDIO）的功能特性
第四十七章 XGMII扩展子层（XGXS）在介质连接中的应用
第四十八章 PCS与PMA结合应用在10GBASE-X架构中
第四十九章 采用64B/66B编码方案的PCS在10GBASE-R标准中得到广泛应用
第五十章 WAN接口子层（WIS）主要应用于宽带接入网络中的10GBASE-W技术
第五十一章 详细介绍了PMA的相关技术参数设置
第五十二章 PMD与基带介质结合应用支持S、L、E等多种协议标准
第五十三章 进一步扩展了对LX型协议的支持范围
第五十四章 CX4型协议成为当前研究重点之一
第五十五章 综合应用PCS、PMA及基带介质实现T型技术突破
Section FIVE 包含第56章至77章的内容，并附有57A至76A系列附录
Section SIX 包含第78章至第95章，并附录83A至93A。
第七十八章：节能以太网（EEE）的发展与应用。
第七十九章：IEEE 802.3 链路层发现协议（LLDP）涉及类型、长度和值（TLV）信息。
第八十一章：调和子层（RS）在40Gb/s及更高速率介质上的应用。
第八十二章：物理编码子层（PCS）采用64B/66B编码方案。
第八十三章：物理介质连接子层（PMA）的技术规范及其典型实现。
第八十四章：物理介质相关子层（PMD）与基带介质之间的接口设计。
第八十五章：40Gb/SR4与100Gb/SR10基带介质的兼容性分析。
第八十六章：40Gb/SR4与100Gb/SR10技术在光传输系统中的应用前景。
第八十七章：基于40Gb/LR4与40Gb/ER4的高密度数据传输方案研究。
第八十八章：100Gb/LR4与100Gb/ER4技术在现代通信系统中的重要性。
第九十章：以太网对事件同步协议的支持体系完善情况报告。
第九十一章：100Gb/SR-RE-FEC纠错技术对网络性能的影响评估。
第九十二章：基于100Gb/CRR型基带介质的技术创新探索。
第九十三章：针对100Gb/KR型基带介质的技术规范制定过程分析。
第九十四章：整合PMA、PMD及基带介质技术实现全速段无缝衔接方案设计报告。
第九十五章：“1+N”扩展架构及其在高速光接入网中的应用研究综述
| Section SEVEN
包含第96章第115章，附录97A115A。 | 第九十六章：物理编码子层（PCS）、物理介质连接子层（PMA）与基带介质——典型：100BASE-T1 |
| 第九十七章：物理编码子层（PCS）、物理介质连接子层（PMA）与基带介质——典型：1000BASE-T1 |
|---|
| 第九十九章：MAC融合子层 |
| 第一百章：物理介质相关子层（PMD）、同轴线缆介质的分布式网络——典型：10GPASS-XR |
| 第一百零一章：调和子层（RS）、物理编码子层（PCS）与EPoC的物理介质连接 |
| 第一百零二章：EPoC 物理层链路 |
| 第一百零三章：EPoC的多点MAC控制 |
| 第一百零四章：单平衡的双绞线以太网数据线供电 |
| 第一百零五章：25 Gb/s 网络介绍 |
| 第一百零六章：调和子层（RS）与25 Gb/s 的介质无关接口（25GMII） |
| 第一百零七章：物理编码子层（PCS）的64B/66B编码——典型：25GBASE-R |
| 第一百零八章：25GBASE-R物理层中的RS前向纠错子层(RS-FEC) |
| 第一百零九章：物理介质连接子层（PMA）——典型：25GBASE-R |
| 第一百一十章：物理介质相关子层（PMD）与基带介质——典型：25GBASE-CR、25GBASE-CR-S |
| 第一百一十一章：物理介质相关子层（PMD）与基带介质——典型：25GBASE-KR、25GBASE-KR-S |
| 第一百一十二章：物理介质相关子层（PMD）与基带介质——典型：25GBASE-SR |
| 第一百一十三章：物理编码子层（PCS）、物理介质连接子层（PMA）与基带介质——典型：25GBASE-T、40GBASE-T |
| 第一百一十四章：物理介质相关子层（PMD）与基带介质——典型：25GBASE-LR、25GBASE-ER |
| 第一百一十五章：物理编码子层（PCS）、物理介质连接子层（PMA）、物理介质相关子层（PMD）——典型：1000BASE-RHA、1000BASE-RHB、1000BASE-RHC |
Section EIGHT 包含第116章至第126章的内容，并附有119A至120E的附录。