RK3566-安卓一体机主板方案
**1.1 核心框架 **
瑞芯微 RK3566 芯片，是一款专为 云电脑一体机、广告机、触摸一体机 行业应用打造的通用型 SoC。 CPU 采用 4 核 A55 架构处理器，集成 G52 图形处理器，且内置独立 NPU，算力为 0.8Tops，运行安卓 11 或 Linux 系统。
高低温测试
1低温存储测试
1． 数量：Level Ⅰ 3pcs， Level Ⅱ 3pcs， Level Ⅲ 3pcs.
2． 测试方法：RK3566 整机不包装，不通电，放入测试箱中，按表 1 中的值设置温度和时间，取出来 2h 后测 试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
存储温度 -10℃ -20℃ -25℃
持续时间 8h 8h 8h
表 1．低温存储时间/温度设置值
3． 测试内容：外观检查及基本功能测试，各项测试都应符合要求。
4． 测试结果：符合预期
2****低温测试
1． 数量：Level Ⅰ 3pcs， Level Ⅱ 3pcs， Level Ⅲ 3pcs.
2． 测试条件：给 RK3566 整机通电开机，运行 Aging_Test.bin，将设备放入低温环境中测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
工作环境温度 -10℃ -20℃ -25℃
持续时间 8h 8h 8h
表 2．低温测试时间/温度设置值
3． 测试内容：RK3566 整机，无卡顿，蓝屏，重启，死机等现象；
RK3566 整机能够在三个等级的低温环境下持续工作符合要求。
4． 测试结果：符合预期。
3****高温存储测试
1． 数量：Level Ⅰ 3pcs， Level Ⅱ 3pcs， Level Ⅲ 3pcs.
2． 测试条件：RK3566 整机不包装，不通电，放入测试箱中，按表 3 中的值设置温度和时间，取出来 2h 后测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
存储温度 50℃ 60℃ 70℃
持续时间 8h 8h 8h
表 3．高温存储时间/温度设置值
3． 测试内容：观检查及基本功能测试，各项测试都应符合要求。
4． 测试结果：符合预期。
4****高温测试
1．数量：Level Ⅰ 3pcs， Level Ⅱ 3pcs， Level Ⅲ 3pcs.
2．测试条件：给 RK3566 整机通电开机，运行 Aging_Test.bin，将设备放入高温箱环境中测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
工作环境温度 50℃ 60℃ 70℃
持续时间 8h 8h 8h
表 4．高温测试时间/温度设置值
3．测试内容：RK3566 整机，无卡顿，蓝屏，重启，死机等现象；
RK3566 整机能够在三个等级的高温环境下持续工作符合要求。
4．测试结果：符合预期。
8.1****主板装配
- 组装使用过程中，请注意下面（且不限于）问题点：
- **拆封主板包装和安装前，为避免静电释放（ ESD）对主板硬件造成损伤，请采取必要防静 **
- 电措施。
- 手持主板时请拿开发板边沿，不要触碰到主板上的外露金属部分，以免静电对主板元器件造成
- 损坏。
- 将主板放置于干燥的平面上，以保证它们远离热源、电磁干扰源与辐射源、电磁辐射敏感
- 设备（如：医疗设备）等。
- 任何情况下不可对屏幕接口及扩展板进行热插拔操作。
- 注意主板与外设不要短路。
- **安装 LCD 屏时，注意屏座子第 1 脚方向。 **
- **外设（ USB，IO .etc）安装时，注意外设 IO 电平和电流输出。 **
- 适配器根据总外设评估适配器额定电流等是否满足要求。
- 单个 USB 端口的供电能力为 5V/1A，注意接入负载功率