《炬丰科技-半导体工艺》臭氧在湿法加工中的先进作用
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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：臭氧在湿法加工中的先进作用
编号：JFKJ-21-341
作者：炬丰科技
氧化物膜的沉积
臭氧是在使用时生成的，并且可以直接转换为氧气。
IMEC推出了新型晶片清洗工艺，在常见采用RCA清洗的基础上表现出更好的性能。
该新型清洗工艺使得臭氧能够溶解于去离子水或纯水中，并不需要硫酸或二氢氯酸的帮助，在减少RCA清洁步骤方面表现更为突出。
实现单晶片湿法清洁的渐进步骤
若需求涉及高浓度与高流动性，则此技术可应对未来的技术挑战；但就单晶片应用而言，则无需如此高的灵活性——较小系统及较低流速即可满足要求。 Christiane Gottschalk指出其在提供具有灵活产品的市场中处于领先地位
使用专为 LIQUOZON 残留物开发的一种高效接触器，在集成化的臭氧破坏装置中实现了将高臭氧浓度气体重新转化为氧气的过程。相比之下，SEMOZON 臭氧生成技术通过局部控制策略实现了纯度最高的地方。并且，在闭环系统中通过调节浓度的方式，在适当的速度水平上维持了稳定的臭氧浓度输出。从而使得它非常适合应用于那些遵循固定工艺配方的产品制造过程，并且也适用于那些对操作灵活性有较高需求的情况。
臭氧水输送系统
该系统专为实现最高浓度的溶解臭氧设计，在5 至 90 ppm 范围内提供高纯度半导体与平板等多样化应用领域。它涵盖了湿晶圆清洗等关键操作，并通过这种方式实现了对有害化学试剂的有效替代。采用LIQUOZON 系统后可优化了有毒化学品的消耗及其处理成本。该系统通过闭环控制与智能电气接口相结合的能力，在多个工具上实现了超净臭氧水输送功能，并可调节输送速度以满足不同需求
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